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Paxville DP |
Paxville
DP沿用了目前单核至强采用的90纳米(0.09微米)制程,Paxville
DP与Paxville相同,是采用两个独立的内核封装在一起,在前端系统总线频率方面,Paxville
DP采用了800MHz的共享总线,为了降低功耗,Paxville
DP“降频”至2.8GHz,其TDP(Thermal design power:设计热功耗)在135W左右,而单核至强DP的TDP为110W,通过DBS按需配电技术的动态调整,Paxville
DP在运行中的功耗与Irwindale差距不大,可以使用为单核至强DP服务器设计的电源。
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Dempsey |
Dempsey采用更为先进、有助于大幅降低功耗的65纳米(0.065微米)制程,将两个内核分别刻蚀在两个硅片上,然后在集成在一个处理器基板上。在前端系统总线频率方面,Dempsey采用了1066MHz的双独立总线,在带宽上更具优势。
Dempsey主要规格如下:双核心、65nm工艺、2MB独立二级缓存×2。Dempsey将有三个版本:前端总线1066MHz、功耗130W的高性能版本;前端总线1066MHz、功耗95W的机架服务器优化版本;前端总线667MHz、功耗95W的低端版本。
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·Intel下代双核XEON测试报道 |
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